TENCAN 提供面向半导体、OLED 与钙钛矿研发及量产的受控气氛手套箱系统，帮助客户实现低水氧、低颗粒、稳定可控的工艺环境，为敏感材料与精密器件制造提供从实验室到中试、量产的一体化支持。
半导体、OLED 与钙钛矿材料对水分与氧气极其敏感，微量污染即可导致性能下降、封装失效或寿命缩短。
颗粒、有机物与金属离子污染会影响薄膜均匀性、界面质量与电学表现，必须控制在洁净可追溯的范围内。
温湿度波动、气氛泄漏与换气不均会直接影响沉积、蒸镀、封装和测试的一致性与重现性。
从研发到量产，设备的稳定性、可追溯性与批次间一致性要求更高，验证与维护成本也随之增加。
惰性气体、真空模块与敏感材料操作需要兼顾系统密封、安全防护、运维效率与行业规范要求。
维持稳定露点 ≤ -80 ℃、氧含量 ≤ 0.1 ppm，有效抑制水氧对敏感材料的降解与副反应。
支持 ISO Class 3 洁净控制，降低颗粒与有机污染，保证器件良率与一致性。
在惰性气氛中完成封装与封口，阻隔水氧侵入，延长器件寿命并提升稳定性。
支持蒸镀、测射、ALD、清洗、测试等设备联机集成，形成完整工艺解决方案。
精准控制压力、换气次数与气体纯度，确保过程可重复、可追溯、可优化。
TENCAN 提供定制化手套箱系统与工艺集成服务，助力半导体、OLED 与钙钛矿领域客户实现更高良率与更快研发迭代。
针对不同应用场景，提供高效可靠的手套箱系统配置方案，支持从实验室研发到中试、量产的多层级部署。
| 应用场景 | 半导体 高纯制程与封装 |
OLED 蒸镀与封装 |
钙钛矿 研发与中试 |
|---|---|---|---|
| 典型工艺 | 晶圆封装 / MEMS / 功率器件 | 蒸镀 / 封装 / 器件测试 | 材料合成 / 器件制备 / 封装测试 |
| 氧含量 (O₂) | ≤ 0.1 ppm | ≤ 0.1 ppm | ≤ 0.5 ppm |
| 水含量 (H₂O) | ≤ 0.1 ppm | ≤ 0.1 ppm | ≤ 1 ppm |
| 露点 | ≤ -80 ℃ | ≤ -80 ℃ | ≤ -60 ℃ |
| 循环净化系统 | 高效除氧除水 | 高效除氧除水 | 标准除氧除水 |
| 系统压力 | +10 ~ +30 Pa | +5 ~ +20 Pa | +5 ~ +20 Pa |
| 推荐型号 | TG-SEM 系列 | TG-OLED 系列 | TG-PSC 系列 |
| 可选模块 | 真空传输 / 快速转移舱 | 蒸镀接口 / 电子束蒸发 | 溶液处理 / 旋涂模块 |
| 适用规模 | 量产 / 中试 | 量产 / 中试 | 研发 / 中试 |
告诉我们您的应用场景、箱体尺寸、水氧指标或集成需求，工程师将为您提供选型建议。
