반도체, OLED 및 페로브스카이트
대기 제어 글로브 박스 솔루션

초저수분 및 산소 제어 매우 깨끗함 안정적이고 신뢰할 수 있음 프로세스 추적성

TENCAN은 반도체 및 OLED용 제품을 제공합니다. 페로브스카이트로 개발 및 양산된 대기 제어 글러브 박스 시스템은 고객이 저수분산소, 저입자, 안정적이고 제어 가능한 공정 환경을 달성하도록 돕고, 민감한 재료 및 정밀 장치 제조를 위한 실험실부터 파일럿 및 대량 생산까지 통합 지원을 제공합니다.

반도체
OLED
페로브스카이트

업계 고충점 및 과제

물과 산소에 대한 민감도

반도체, OLED, 페로브스카이트 소재는 수분과 산소에 매우 민감하며, 미량의 오염으로 인해 성능 저하, 패키징 실패 또는 수명 단축이 발생할 수 있습니다.

입자 및 오염

입자, 유기물 및 금속 이온 오염은 필름 균일성, 인터페이스 품질 및 전기 성능에 영향을 미치므로 깨끗하고 추적 가능한 범위 내에서 제어되어야 합니다.

프로세스 환경이 불안정합니다

온도 및 습도 변동, 대기 누출 및 고르지 못한 환기는 증착, 증발, 포장 및 테스트의 일관성과 재현성에 직접적인 영향을 미칩니다.

규모 및 일관성

R&D부터 대량 생산까지 장비에는 더 높은 안정성, 추적성, 배치 간 일관성이 요구되며 검증 및 유지 관리 비용도 증가합니다.

규정 준수 및 보안

불활성 가스, 진공 모듈 및 민감한 물질을 작동하려면 시스템 밀봉, 안전 보호, 작동 및 유지 관리 효율성, 업계 표준 요구 사항을 고려해야 합니다.

주요 제어 변수

이슬점(H2O)
≤ -80 ℃
일반적인 값, 더 높은 요구사항에 대한 맞춤설정 지원
산소 함량(O₂)
≤ 0.1 ppm
민감한 재료의 준비 및 포장에 적합
청결함
ISO Class 3
더 높은 청결도 구성 가능
긍정적인 압력
+10 ~ +30 Pa
외부 대비 미세하고 안정적인 조정
항공 환율
시간당 30회 이하
에너지 소비 및 대기 안정성을 고려하여 조정 가능

신청 절차(일반적인 절차)

반도체 소재 공정 시나리오
01반도체 소재
원료 계량
웨이퍼 / 기판 준비
박막 증착
리소그래피/패터닝
에칭/클리닝
패키징/테스트
OLED 기기 제조 공정 시나리오
02OLED 기기 제조
기본 치료
박막 증착
유기층 증발
캡슐화
노화 테스트
페로브스카이트 소재 및 장치 공정 시나리오
03페로브스카이트 재료 및 장치
전구체 준비
스핀 코팅막 형성
어닐링 처리
캡슐화
성능 테스트

글러브 박스 시스템은 어떻게 솔루션을 지원합니까

물이 적고 산소가 적은 환경

안정적인 이슬점 ≤ -80℃ 및 산소 함량 ≤ 0.1ppm을 유지하여 민감한 물질의 물과 산소의 분해 및 부반응을 효과적으로 억제합니다.

깨끗한 제작 환경

ISO 클래스 3 청정도 제어를 지원하여 입자 및 유기 오염을 줄이고 장치 수율과 일관성을 보장합니다.

TENCAN 글로브 박스 시스템 호스트 다이어그램
기기 포장 보호

불활성 대기에서 완벽한 포장 및 밀봉을 통해 물과 산소 침입을 차단하고 장치 수명을 연장하며 안정성을 향상시킵니다.

기기 통합 및 연결

완벽한 프로세스 솔루션을 형성하기 위해 증발, 측정, ALD, 세척, 테스트 및 기타 장비의 온라인 통합을 지원합니다.

프로세스가 안정적이고 제어 가능합니다

압력, 공기 교환 시간, 가스 순도를 정밀하게 제어하여 프로세스의 반복, 추적 및 최적화가 가능하도록 하세요.

재료부터 기기까지 원스톱 불활성 대기 솔루션

TENCAN은 반도체, OLED, 페로브스카이트 분야 고객이 더 높은 수율과 더 빠른 R&D 반복을 달성할 수 있도록 맞춤형 글러브 박스 시스템과 프로세스 통합 서비스를 제공합니다.

맞춤형 솔루션 이해

권장 시스템 및 구성

다양한 응용 시나리오에 효율적이고 안정적인 글러브 박스 시스템 구성 솔루션을 제공하여 실험실 연구 및 개발부터 파일럿 테스트 및 대량 생산에 이르기까지 다단계 배포를 지원합니다.

애플리케이션 시나리오 반도체
고순도 공정 및 포장
OLED
증발 및 포장
페로브스카이트
R&D 및 파일럿 테스트
일반적인 프로세스 웨이퍼 패키징/MEMS/전력소자 증발/포장/기기 테스트 재료 합성/장치 준비/포장 테스트
산소 함량(O₂) ≤ 0.1 ppm ≤ 0.1 ppm ≤ 0.5 ppm
수분 함량(H2O) ≤ 0.1 ppm ≤ 0.1 ppm ≤ 1 ppm
이슬점 ≤ -80 ℃ ≤ -80 ℃ ≤ -60 ℃
순환 정화 시스템 효율적인 산소 및 수분 제거 효율적인 산소 및 수분 제거 표준 산소 및 수분 제거
시스템 압력 +10 ~ +30 Pa +5 ~ +20 Pa +5 ~ +20 Pa
추천 모델 TG-SEM 시리즈 TG-OLED 시리즈 TG-PSC 시리즈
선택 모듈 진공 환승/신속 환승 캐빈 증발 인터페이스/전자빔 증발 용액 처리/스핀 코팅 모듈
적용 규모 대량 생산/시범 시험 대량 생산/시범 시험 R&D/파일럿 규모
맞춤형 서비스

우리는 프로세스 요구 사항, 현장 조건 및 예산을 기반으로 개인화된 시스템 설계 및 구성 솔루션을 제공하고 비표준 사용자 정의 및 모듈 확장을 지원할 수 있습니다.

맞춤형 솔루션을 원하시면 당사에 문의하세요
글로브박스 시스템 구성도

적용사례

고급 패키징 솔루션 플랫폼 사례 사진
사례 01
고급 패키징 솔루션 플랫폼

주요 포장 회사가 안정적인 공정 조건과 완제품의 높은 일관성을 달성할 수 있도록 낮은 물과 산소 환경에서 칩 수준 포장 플랫폼을 만듭니다.

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OLED 박막 패키징 생산라인 케이스 사진
사례 02
OLED 박막 패키징 생산라인

증발, 패키징, 노화 테스트 등의 공정 장치를 통합하고 다양한 크기의 기판과 호환되어 고급 디스플레이 장치의 대량 생산 요구 사항을 충족합니다.

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페로브스카이트 R&D 파일럿 라인 사례 사진
사례 03
페로브스카이트 R&D 파일럿 라인

페로브스카이트 배터리 R&D 및 파일럿 테스트를 위한 안정적이고 제어 가능한 비활성 환경을 제공하고 스핀 코팅, 어닐링, 패키징과 같은 핵심 프로세스 개발을 지원합니다.

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전자재료 글로브박스 플랫폼 케이스 사진
사례 04
전자재료 글로브박스 플랫폼

리튬 배터리/고체 전해질/금속 유기 전구체 등의 재료 연구에 사용되며 초저수분산소 및 고청정 실험 환경을 제공합니다.

세부정보 보기

FAQ

표준 용액은 O2 ≤ 0.1ppm, H2O ≤ 0.1ppm을 달성할 수 있으며 일반적인 이슬점 값은 ≤ -80℃에 도달할 수 있습니다. 더 높은 순도 요구 사항의 경우 모듈 업그레이드 및 밀봉 최적화를 통해 추가로 맞춤화할 수 있습니다.
순환 정화 시스템, 기밀 설계, 온라인 분석기 및 자동 재생 논리가 함께 작동하고 유지 관리 계획이 결합되어 장기적으로 안정적인 저수위 및 저산소 환경을 달성할 수 있습니다.
지원됩니다. 증발, ALD, 스핀 코팅, 테스트, 전송 및 기타 공정 장비를 기반으로 온라인 인터페이스, 재료 전달 솔루션 및 데이터 통신 솔루션을 제공하여 완전한 생산 라인 또는 파일럿 플랫폼을 구성할 수 있습니다.
이 장비는 높은 표준의 밀봉 구조, 엄격한 누출률 테스트 및 주요 부품의 강화된 설계를 채택하고 정기적인 교정을 지원하여 장기간 작동 시 시스템의 기밀성과 일관성을 보장합니다.
표준 구성은 ISO 클래스 3 청정도를 지원하며 프로젝트 요구 사항에 따른 여과, 공기 흐름 구성 및 자재 제어를 통해 더 높은 청정도 수준의 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있습니다.
그렇습니다. TENCAN은 R&D, 파일럿 및 대량 생산 수준 시스템을 제공하고, 다중 스테이션, 다중 모듈 통합 및 용량 확장을 지원하고, 다양한 단계에서 프로세스 검증 및 생산 주기 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
유지보수 간격은 사용 빈도, 프로세스 부하 및 환경 조건에 따라 다릅니다. 일반적으로 정기적인 검사와 필터, 장갑, 씰 및 정화 재료의 교체가 포함되며, 완벽한 유지 관리 조언과 교육을 제공합니다.
지원됩니다. 캐비닛 구조, 모듈 수, 인터페이스 및 지원 장비는 프로세스 흐름, 공간 크기, 자재 흐름 방향, 자동화 정도 및 예산 요구 사항에 따라 유연하게 맞춤 설정할 수 있습니다.
솔루션 상담

귀하에게 적합한 글러브박스 솔루션

적용 분야, 챔버 크기, H2O/O2 기준 또는 통합 요구 사항을 알려 주시면 엔지니어가 적합한 구성을 제안해 드립니다.

  • 표준 제품 및 맞춤형 통합 지원
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