Powder Handling & Advanced Materials

분말야금 및 첨단소재
글로브박스 솔루션

금속 분말, 세라믹 분말, 합금 분말 및 첨단 재료의 처리, 혼합, 준비 및 테스트를 위한 안정적이고 깨끗하며 안전한 불활성 분위기 환경을 제공합니다.

  • 초저산소, 초저노점, 불활성 환경의 안정적인 제어
  • 먼지와 공기를 효과적으로 격리하여 산화 및 오염을 방지합니다.
  • 혼합, 프레싱, 소결, 테스트 및 기타 프로세스와의 원활한 통합
  • 안전 규정 준수, 방폭 설계 및 압력 완화 보호 지원

업계 과제

빠른 산화

금속/세라믹 분말은 활성이 매우 높고 산화 및 열화되기 쉬우며 성능과 일관성에 영향을 미칩니다.

먼지 위험

분말은 먼지가 많고 가연성 및 폭발성이 있어 운영 및 장비 안전에 위험을 초래할 수 있습니다.

교차 오염

재료를 자주 바꾸면 잔류물이 생기기 쉽고 순도와 제품 수율에 영향을 미칩니다.

기기가 뜨겁습니다

장비 작동 시 열이 발생하여 불활성 환경의 안정성이 손상될 수 있습니다.

청소가 어려움

파우더는 장비에 부착하기 쉽고 조작이 불편합니다. 청소에는 시간이 많이 걸리고 쉽게 2차 오염이 발생할 수 있습니다.

가연성 및 폭발성

일부 분말은 폭발성이 있어 높은 수준의 장비와 환경 안전이 요구됩니다.

일반적인 프로세스 흐름(맞춤설정 가능)

01

원자재 이송

먼지 노출 및 산소 오염을 방지하기 위해 밀봉된 운송

N₂
02

Lazy 환경 구축

질소 충전/정화, 신속한 교체로 저산소, 저수분 환경 구축

03

재료 무게 측정

정확한 계량, 뭉침 방지, 정확한 비율 달성

04

혼합 및 분쇄

균일한 혼합 및 제어된 분쇄로 배치 일관성이 보장됩니다.

05

선별 및 채점

불순물 등급화, 입자 크기 제어 및 유동성 개선

06

포장

2차 오염을 방지하기 위해 밀봉 포장, 방습 및 산소 차단

07

청소 및 재활용

장비 청소, 분말 재활용, 손실 및 교차 오염 감소

08

안전한 전송

안전한 전송, 데이터 기록 및 전체 프로세스 추적성

주요 제어 변수

입자 크기 분포D10 / D50 / D90
배포 및 안정성
최소 점화 에너지(MIE)프로세스 매칭 및 제어
점화 위험
산소 함량10ppm 이하(맞춤 설정 가능)
지속적인 모니터링
수분 함량10ppm 이하(맞춤 설정 가능)
이슬점 모니터링
압력 모드양압 / 약간 양압 / 음압
안정성 제어
필터 시스템고효율 입자/화학물질 여과
제품과 사람을 보호하세요
정전기 방지 접지표면 저항 준수
정전기 제어 가능
청소 제어청결도 확인 및
잔류물 관리

일반적인 애플리케이션

금속 분말 준비

금속 분말 준비

볼 밀링, 원자화, 환원, 혼합 및 기타 공정에 대한 불활성 보호를 통해 분말 순도와 배치 안정성을 향상합니다.

희토류 물질 처리

희토류 물질 처리

소결 전 희토류 분말을 전처리, 활성화 및 준비하면 산화 및 수분 흡수를 효과적으로 방지할 수 있습니다.

나노재료 파쇄 및 스크리닝

나노재료 파쇄 및 스크리닝

나노분말의 미세 분쇄 및 분류 스크리닝을 통해 입자 크기 분포를 제어하고 응집을 줄입니다.

배터리 소재 처리

배터리 소재 처리

양극 및 음극 재료의 배치, 혼합 및 운송은 제품 일관성과 전기화학적 성능을 보장합니다.

TENCAN을 선택해야 하는 이유

불활성 환경 기술에 집중

우리는 풍부한 경험과 신뢰할 수 있는 성능을 바탕으로 수년간 불활성 가스 보호 및 밀봉 기술에 깊이 관여해 왔습니다.

강력한 프로세스 통합 기능

분쇄, 혼합, 스크리닝, 환적 및 포장의 전체 프로세스를 통합합니다.

엄격한 품질 및 검증

전체 프로세스 품질 관리, FAT, IQ/OQ, 검증 문서 등 제공 가능

맞춤화 및 확장성

모듈형 설계, 유연한 구성, 지원 용량 확장 및 기능 업그레이드.

전문 서비스 지원

솔루션 상담, 설치 및 시운전, 교육, 판매 후 유지관리 등 전체 수명 주기 서비스를 제공합니다.

FAQ

일반적으로 물과 산소 민감도, 최소 점화 에너지, 입자 크기 분포, 처리 용량, 공정 온도, 먼지 배출, 업스트림 및 다운스트림 장비 인터페이스 등의 요소를 고려하여 선택해야 합니다.
정수 시스템의 목표 물 및 산소 수준은 물질 민감도, 공정 부하 및 구성 계획을 기반으로 확인되어야 합니다. 더 낮은 제어 목표가 필요한 경우 테스트 조건, 밀봉 및 유지 관리 요구 사항도 확인해야 합니다.
일부 금속, 희토류 및 초미세 분말은 폭발 위험이 있습니다. 일반 불활성 대기 글러브 박스는 방폭 장비와 동일하지 않습니다. 음압, 불활성화, 정전기 제거, 여과, 압력 완화, 전기 방폭 등의 조치는 재료 MSDS, 위험 평가 및 현지 규정에 따라 결정되어야 합니다.
그렇습니다. 공기에 민감하거나 불활성 보호가 필요한 샘플의 경우 글러브 박스 공간, 전원 공급 장치, 열 방출, 진동, 재료 전달 및 안전 경계를 평가한 후 적절한 글러브 박스별 분쇄 장비를 선택할 수 있습니다.
주기는 분말 부하, 입자 크기, 먼지 농도 및 여과 수준에 따라 다릅니다. 차압, 입자 모니터링 및 유지 관리 기록을 기반으로 예방 유지 관리 계획을 개발하는 것이 좋습니다. 시스템은 차압 경보 및 유지보수 알림을 예약할 수 있습니다.
예. 시스템은 프로세스 경로에 따라 맞춤형 인터페이스, RTP 전송, 진공 또는 불활성 가스 연결 및 제어 신호 상호 작용을 설계할 수 있으며 계량, 분쇄, 정제, 소결, 포장 및 기타 장비와의 공동 작업을 실현할 수 있습니다.
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